Intel prezentuje nowe procesory Core Ultra 3 Panther Lake do laptopów

Firma Intel oficjalnie zaprezentowała nową rodzinę laptopów: Core Ultra 3. generacji o nazwie kodowej Panther LakeFirma stawia sobie za cel wyraźną poprawę wydajności, grafiki i sztucznej inteligencji dzięki platformie przeznaczonej dla tzw. komputerów z AI, jednocześnie zachowując pragmatyczne podejście i koncentrując się na stałej wydajności.

Oprócz nagłówka, zaszły istotne zmiany: trzy warianty procesora aby objąć wszystko, od ultralekkiego sprzętu po bardziej wydajne laptopy, Zintegrowany procesor graficzny Xe3 odnowiony i NPU 5. generacji dostrojony do przyspieszania zadań AI bez zwiększania zużycia energii. Podkreśla również produkcję w Intela 18A i produkcja w Stanach Zjednoczonych.

Architektura i proces produkcyjny

Serce jeziora Panther powstaje w węźle Intela 18A, który wprowadza tranzystory WstążkaFET i późniejsze dostarczanie energii Power Via, dwa filary, które poprawiają wydajność na wat i zmniejszyć opóźnienie przełączania tranzystorów.

Firma Intel łączy te postępy z Opakowania Foveros, umożliwiając integrację procesora, procesora graficznego, NPU i kontrolerów w kafelki w ramach jednego układu SoC. Według firmy, Płytka obliczeniowa jest produkowana w 18Apodczas gdy inne bloki konstrukcyjne platformy mogą pochodzić z zewnętrznych fabryk, co jest strategią, która dąży do elastyczności bez poświęcania kompatybilności.

Na poziomie przemysłowym korporacja międzynarodowa kładzie nacisk na produkcję w Arizona i Oregon, wzmacniając swoją obecność produkcyjną w USA. Jeśli chodzi o konsumpcję, firma przewiduje niższy wydatek energetyczny w porównaniu do poprzedniej generacji w codziennych sytuacjach.

Propozycja jako całość ma na celu zrównoważenie stała moc, wydajność cieplna i autonomia na cienkich i lekkich urządzeniach, bez rezygnowania z bardziej ambitnych możliwości graficznych.

Trzy konfiguracje laptopa

Panther Lake przybywa trzy kluczowe wariantyPierwsze zobowiązanie do maksymalnej efektywności: Rdzenie 8 w sumie z 4 rdzeniami P i 4 rdzenie E-LP, w towarzystwie 4-rdzeniowy procesor graficzny Xe3 z 4 jednostkami śledzenia promieni. Obsługuje DDR5 SO-DIMM do 6400 MT/s y Lutowane LPDDR5X do 6800 MT/s, oprócz podsystemu pamięci z 8 MB pamięci podręcznej. Obejmuje IPU 7.5, NPU 5 i zaktualizowane silniki Xe dla multimediów i wyświetlaczy.

W zakresie łączności ta opcja obsługuje do 12 linii PCIe (8x PCIe 4.0 + 4x PCIe 5.0), do 4 porty Thunderbolt 4, 2x USB 3.2 i 8x USB 2.0. Do pracy w sieci integruje Wi-Fi 7 y Bluetooth 6.0, uzupełniając zestaw przeznaczony dla komputerów ultraprzenośnych.

La druga konfiguracja skala do Rdzenie 16:4 rdzenie P, 8 rdzeni E i 4 rdzenie LP E, utrzymujące 4-rdzeniowy procesor graficzny Xe3 z 4 RT. Tutaj pamięć sięga DDR5 do 7200 MT/s (do 128 GB) y LPDDR5X do 8533 MT/s, zachowując 8 MB pamięci podręcznej podsystemu pamięci.

Ponadto model ten rozszerza całkowitą liczbę 20 linii PCIe (8x PCIe 4.0 + 12x PCIe 5.0), co oznacza wzrost pozwalający na instalację większej ilości pamięci masowej i dedykowanej karty graficznej w wydajniejszych laptopach, przy jednoczesnym zachowaniu pozostałych funkcji łączności i wejścia/wyjścia.

La trzeci wariant Utrzymuje 16 rdzeni procesora, ale zwiększa wydajność grafiki o 12-rdzeniowy procesor graficzny Xe3 z 12 jednostkami śledzenia promieniW zamian wraca do 12 linii PCIe (8x 4.0 + 4x 5.0). W pamięci obsługuje LPDDR5X do 9600 MT/s (do 96 GB) i dodaje obsługę nowy format LPCAMM, modułowa opcja przeznaczona do laptopów.

Udoskonalenia w zakresie procesora graficznego Xe3 i grafiki

Nowy Architektura Xe3 To największy skok Intela w dziedzinie technologii zintegrowanej od lat. Skalowalny do 12 rdzeni Xe y 96 silników XMX, zwiększa Pamięć podręczna L2 do 16 MB aby zmniejszyć ruch pamięci i ustabilizować wydajność gier i tworzenia.

W procesorze Xe-core Gen 3 wprowadzono kluczowe udoskonalenia: natywną obsługę Dekwantyzacja FP8, przydział rejestrów zmiennych, do O 25% więcej wątków na rdzeń i asynchronicznego śledzenia promieni z dynamiczne zarządzanie promieniami. Szybkość filtrowania anizotropowego ulega podwojeniu, a proces szablonowania zostaje przyspieszony.

Blok wykonawczy dodaje 8 512-bitowych silników wektorowych y 8 2048-bitowych silników XMX, z o 33% większą współdzieloną pamięcią L1/SLM. W wewnętrznych mikrotestach, poprawa sięga nawet 2,7x w odczytach rozproszonych y 7-krotne dogłębne testy, dane, które trzeba będzie porównać z niezależnymi testami.

Kolejną nowością jest współpraca z Microsoftem przy wektory kooperacyjne, które umożliwiają wykonywanie operacji macierzowych i cieniowania w tym samym shaderze, ułatwiając integrację algorytmów AI w renderowanie w czasie rzeczywistym.

Jeśli chodzi o wynik końcowy, Intel mówi o do 50% większa wydajność grafiki i poprawę wydajności na wat w porównaniu z poprzednimi generacjami, szczególnie w konfiguracji z 12 rdzeniami Xe i do 120 TOPÓW możliwości sztucznej inteligencji z GPU.

NPU 5 i AI na urządzeniu

La NPU 5. generacji Został on przeprojektowany w celu maksymalizacji wydajności powierzchniowej i podwojenia operacji na cykl bez zwiększania zużycia, co pozwala na osiągnięcie do 50 TOPÓW i dodanie obsługi FP8 aby przyspieszyć modele generatywne i wizyjne.

Organizacja wewnętrzna łączy 12 tys. komputerów MAC, 6 maszynek DSP do golenia y 4,5 MB pamięci podręcznej, z trzema silnikami neuronowymi obsługującymi FP8, INT8 i FP16. Według Intela istnieje +40% w TOPS/obszar w porównaniu do swojego poprzednika i zauważalne zmniejszenie zużycia energii w takich obciążeniach jak Stabilna dyfuzja przy przechodzeniu z FP16 do FP8.

Dołączają programowalne aktywacje wykorzystując 256-krokowe tablice wyszukiwania (sigmoidalne, tanh, ReLU, GELU) działające bezpośrednio w sprzęcie oraz silnik konwersji danych która łączy FP32, FP16 i BF16 w celu uproszczenia przepływów pomiędzy blokami.

Ogólnie rzecz biorąc, platforma deklaruje do 180 połączonych TOPS: około 10 TOPS z procesora (z VNNI i AVX), 50 TOPS w NPU y 120 TOPS z GPU, przydzielając każdy typ zadania do najbardziej odpowiedniego akceleratora.

Pamięć, łączność i wejście/wyjście

W pamięci rodzina obejmuje od DDR5 SO‑DIMM do 7200 MT/s (w zależności od wariantu, o pojemnościach do 128 GB) w górę LPDDR5X dla konstrukcji spawanych (do 9600 MT/s i 96 GB (w konfiguracji górnej). Dodatkowo dodano obsługę formatu LPCAMM dla projektów modułowych.

Łączność podstawowa obejmuje Wi-Fi 7 y Bluetooth 6.0, obok portów Thunderbolt 4 i opcje USB, które w zależności od modelu sięgają 2x USB 3.2 i 8x USB 2.0. Intel nie integruje Thunderbolt 5 natywnie na tych procesorach.

W przypadku linii PCI Express opcje różnią się między 12 i 20 pasów łącząc PCIe 4.0 i 5.0, co pozwala na znalezienie optymalnego rozwiązania dla szybkiej pamięci masowej, dedykowanego procesora graficznego i szybkich urządzeń peryferyjnych w laptopach z różnych segmentów.

Szacowana wydajność i porównania

Firma Intel umieszcza procesor Panther Lake w około +10% w pojedynczym przewodzie z równym zużyciem w porównaniu do Lunar Lake i z do +50% w wielowątkowości przy tej samej mocy w porównaniu do Jezioro Księżycowe i Jezioro Strzałydzięki rozproszeniu rdzeni P, rdzeni E i rdzeni LP E.

W części graficznej firma opowiada o do +50% wydajności w porównaniu do poprzednich generacji, podczas gdy NPU oferuje +40% w TOPS/obszar a IPU zmniejsza swoje zużycie o około W 1,5 w warunkach kameralnych.

Na poziomie SoC Panther Lake ma na celu 10% mniejsze zużycie że Jezioro Księżycowe i nawet 40% mniej niż Arrow Lake, zawsze według wewnętrznych wskaźników, które będą musiały zostać zweryfikowane, gdy pierwsze urządzenia trafią na rynek.

Kalendarz i dostępność

Firma Intel wskazała, że ​​platforma jest już w produkcji i że Fab 52 z Arizony jest gotowy osiągnąć wysokie wolumeny w 18A. Firma przewiduje wyślij pierwsze referencje dla producentów w ostatniej fazie roku, z przybycie na laptopach w pierwszej połowie przyszłego roku akademickiego.

Na razie nie podano cen ani ostatecznych konfiguracji poszczególnych marek, choć oczekuje się, że producenci tacy jak Acer, ASUS lub Dell pokażą swoje pierwsze modele w kolejnych cyklach reklamowych.

Z architekturą opartą na Intela 18A, trzy bardzo różne konfiguracje, Procesor graficzny Xe3 bardziej ambitny i NPU 5 Bardziej wydajny i wydajny, Panther Lake koncentruje się na laptopach, które stawiają na równowagę między wydajnością, czasem pracy na baterii i przyspieszeniem sztucznej inteligencji, pozostawiając ostateczny werdykt niezależnym testom i wczesnym premierom komercyjnym.